누구나 개발자가 될수 있다

21. [PADS LAYOUT] PCB 층수를 설정 해보자! 안녕하세요 JNP 입니다. 오늘은 PADS LAYOUT 층수를 설정해보겠습니다 기본값은 2층으로 세팅되어 있는데 복잡한 CPU 회로는 4층을 많이 사용합니다 BGA 타입의 PCB는 6층도 사용하는것을 봤습니다. 4층으로 하면 PCB 설계도 한층도 쉬워지고 간결해 지고 노이즈 영향도 덜받게 됩니다. 하지만 PCB 제작하는 원가는 올라 갑니다. 참고하여 필요에 알맞게 제작을 하시면 됩니다. 1. [Setup] -> [Layer Definition...] 을 클릭해 줍니다. 2. [Layer Setup] 에서 [Modify] 를 클릭해 줍니다. 원하시는 층수의 숫자를 입력 후 OK 버튼을 누릅니다. 3. 아래와 같이 텍스트 박스에 2번하고 3번이 추..

하드웨어(ORCAD,PADS)/PADS 2022. 3. 29. 10:00

20. [PADS LAYOUT] CAM(Gerber) 파일을 생성 해보자! - 03 안녕하세요 JNP 입니다. 오늘은 길고 길었던 CAM(Gerber) 파일 생성 과정을 종료하는 강의 입니다. 거버파일에서 중요한 드릴생성 파일하고 캠데이터가 컴퓨터에 어디에 저장되어있는지 경로 등을 확인 해보겠습니다. 반드시 이전강의 https://engineer-jnp.tistory.com/50 를 확인 부탁드립니다. https://engineer-jnp.tistory.com/51 도 확인 부탁드립니다. 순차적으로 자료를 살펴 보시고 따라하시보는것을 추천드립니다. 다시한번 말씀드리지만 이번강의는 PCB 2층 거버파일을 만드는 강의 입니다. 6. Drill Drawing [Document Type] -> [Drill Dr..

하드웨어(ORCAD,PADS)/PADS 2022. 3. 29. 09:00

19. [PADS LAYOUT] CAM 파일을 생성 해보자! - 02 안녕하세요 JNP 입니다. 오늘은 CAM(Gerber) 파일 생성 2번째 강의를 시작하겠습니다. 반드시 전 강의를 확인 부탁드립니다. https://engineer-jnp.tistory.com/50 이전강의 주소는 이것입니다. 이전 강의에서 Silkscreen-TOP까지 생성 하였습니다. 오늘은 Silkscreen-Bottom,SolderMask-TOP,SolderMask-Bottom,Layer-TOP,Layer-Bottom,Drill Drawing, NCDrill을 만들어보겠습니다. 1. Silkscreen-Bottom [Document Type] -> [Silkscreen] -> [Bottom] 을 선택해 줍니다. [Document..

하드웨어(ORCAD,PADS)/PADS 2022. 3. 28. 09:00

17. [PADS LAYOUT] Copper Pour를 깔아보자! 안녕하세요 JNP 입니다. 오늘은 PCB 패턴을 다연결하고 그다음 작업으로 하는 Copper Pour을 깔아 보겠습니다. 그냥 동박을 깐다고 생각 하시면 쉬울것 같습니다. 내층의 GND층의 GND를 강화시켜주고 VCC층에서는 VCC를 넣어주는 작업이라고 보시면 될것 같습니다. 사용상 알맞게 사용하시면 됩니다. 예를들어 전류가 높은 패턴이면 Copper를 깔아서 전류가 잘흐를수 있도록 도와주는 것이고 GND 를 깔아서 노이즈 영향에 좀더 강하게 보호를 도와줄수도 있습니다. 그럼 Copper Pour를 까는 방법을 알아봅시다. 1. [Copper Pour]을 클릭해 주겠습니다. 2. 원하시는 Copper 모양을 주겠습니다. Loop가 형성되게..

하드웨어(ORCAD,PADS)/PADS 2022. 3. 24. 09:00

15. [PADS LAYOUT] VIA(POWER,GND)비아 만들어 적용시켜보자 안녕하세요 JNP 입니다. 오늘은 POWER,GND 비아 크기를 나눠보고 적용하는 방법을 공부하겠습니다. POWER,GND 비아를 왜 나눠야 하는지 이유를 간략하게 설명하자면 POWER와 SIGNAL 비아는 흐리는 전류의 양 과 전압의 양이 다르기 때문에 신호가 조금더 매끄럽게 흘려 보내주기 위하여 나누는 것입니다. 예를 들어 VIA가 작은데 말도 안되는 용량을 흘려 보내게 된다면 VIA에서 열이 발생하고 손상이 될수 있습니다. 이런 손상을방지하고자 POWER비아와 SIGNAL 비아를 나누는 작업을 해야합니다. 1. 상당 메뉴바에서 [Setup] -> [Pad Stacks...] 을 선택해 줍니다. 그러면 [Pad Stac..

하드웨어(ORCAD,PADS)/PADS 2022. 3. 18. 09:00

13. [pads layout] Options_ Teardrops 편 안녕하세요 JNP입니다. 오늘은 PADS LAYOUT 에서 OPTIONS 설정 설명을 해보겠습니다. OPTIONS에서 Teardrops설 정하는 방법을 다뤄 보겠습니다. Teardrops을 사용하는 이유는 PCB 제작시 VIA와 패턴간의 끈어짐을 방지하고 노이즈 상쇄 효과 때문에 사용합니다. 하지만 일반 회로의 경우에는 사용안해도 무방합니다. 하지만 자동차 등 조금 까다롭고 규격이 정해져 있는 PCB에서는 반드시 적용시켜야 합니다. 그럼이제 Teardrops을 적용하는 방법을 살펴보겠습니다. 1. [Tools] -> [Options] 를 클릭해 줍니다. 2. [Routing] -> [General] ->[Generate_teardrop..

하드웨어(ORCAD,PADS)/PADS 2022. 3. 13. 09:00

06. [PCB DECAL] PADS LAYOUT 저항을 그려보자(PART1) 안녕하세요 JNP 입니다. 오늘은 PADS LAYOUT 이라는 툴을 사용하여 PCB DECAL을 그려보겠습니다. DECAL은 실제로 PCB를 만들면 PCB에 올라가는 IC 모양 과 저항 모양등을 말합니다. DECAL을그려 LIBRARY를 저장해보겠습니다. 1. PADS LAYOUT을 실행 시켜 주세요 그리고 상단에서 [TOOLS] -> [PCB DECAL EDITOR] 을 클릭해 줍니다. 2. 그러면 새로운 창이 나옵니다. 새로운 창에서 [Drafiting Toolbar] 를 클릭해 주겠습니다. 3. 오늘은 저항 1608 사이즈를 그려보고 저장해보겠습니다.(강의가 길어지면 다음 강의랑 이어서 진행 하겠습니다.) 단위를 설정해 ..

하드웨어(ORCAD,PADS)/PADS 2022. 3. 7. 09:00