17. [PADS LAYOUT] Copper Pour를 깔아보자!

17. [PADS LAYOUT] Copper Pour를 깔아보자!

안녕하세요 JNP 입니다.

 

오늘은 PCB 패턴을 다연결하고 그다음 작업으로 하는 Copper Pour을 깔아 보겠습니다.

그냥 동박을 깐다고 생각 하시면 쉬울것 같습니다.

내층의 GND층의 GND를 강화시켜주고 VCC층에서는 VCC를 넣어주는 작업이라고 보시면 될것 같습니다.

사용상 알맞게 사용하시면 됩니다.

예를들어 전류가 높은 패턴이면 Copper를 깔아서 전류가 잘흐를수 있도록 도와주는 것이고

GND 를 깔아서 노이즈 영향에 좀더 강하게 보호를 도와줄수도 있습니다.

 

그럼 Copper Pour를 까는 방법을 알아봅시다.

 

1. [Copper Pour]을 클릭해 주겠습니다.

Copper Pour

2. 원하시는 Copper 모양을 주겠습니다. Loop가 형성되게 그려줍니다.

다그렸으면 [Add Drafting] 이라고 새로운 창이 나타 납니다.

[Layout] : Copper 를 설치하고 자하는 층을 선택 해줍니다.

[Net assignment] : Copper의 NET를 선택해 줍니다. EX) GND,POWER 등등

위 와같은 선택을 하고 OK 버튼을 눌러 주겠습니다.

Add Drafting

3. [Tools] -> [Pour Manager..] 을 선택해 주겠습니다.

Pour Manager.

4. [Pour Manager] 창이 나타납니다. 여기서 [Flood All] 을 선택해 줍니다.

그리고 OK 버튼을 눌러주겠습니다.

Foold All

그러면 여러분이 원하시는 모양에 대해서 Copper가 형성이 됩니다.

 

VCC면 VCC, GND면 GND, 전류가 높은 패턴이면 그에 알맞게 그려주는 것이 중요합니다.

처음에 부품을 배치할때 VCC가 갈수 있는 경로를 머리속으로 생각을하고 IC배치나 저항 배치를 하셔야합니다.

무턱대고 하다가 나중에 다시그리게 되거나 거미줄처럼 엉켜버린 PCB가 탄생합니다.

물론 동작은 되겠지만.. 전문 엔지니어가 보면 마음속으로 무시할수 있습니다.

뭐든 알고 하는 것이 바람직 할것이라고 판단 됩니다.

 

오늘 강의는 이만 마치겠습니다.

 

감사합니다.