12. [하드웨어] Component Package 를 알아보자!

12. [하드웨어] Component Package 를 알아보자!

 

안녕하세요 JNP 입니다.

 

오늘은 IC 부품들을 패키지 별로 알아보겠습니다.

 

1. BGA(BalL Grid Array)

   - 주로 FPGA 에 사용되는 패키지 입니다.

PCB 표면에 고직접 회로 칩을 탑재하여 몰드 몰드 수지 등을 이용한 반도체 칩입니다. 일반적으로 200 PIN이 넘는 패키지에 활용 하고 장점으로는 작게 만들수 있습니다.

담점으로는 BGA가 육안으로 제대로 납땜 되었는지 확인이 불가 합니다. 엑스레이 장비로 확인을 할수 있습니다.

 

2. QFP(Quad Flat Pakage)

   - 표면 실장형 패키지 입니다. 주재료는 세라믹이 사용되는데 최대로 큰 핀은 300 핀이 넘는것도 있습니다

 

3. DIP(Dual-IN-line Package)

   - IC류로 가장 저렴 하면서 기본적인 패키지 입니다. 탑과 바텀면에 실장이 가능하도록 핀을 만든 패키지 입니다. IC 핀수가 증가함에 때라 점점 사라지고 있는 부품 입니다.

 

4. SSOP(Shrnk Small Outline Package)

   - 리드 핀의 간격이 1.0/0.8/0.65/0.5mm 인 부품 입니다.

 

5. LQFP(Low Profile Quad Flat Package)

- 부품의 몸통 두께가 1.4mm 인 부품 입니다. 우리가 사용할 ST 시리즈의 부품 입니다.

 

6. SOP(Small Outline Package)

 - 패키지 양측면의 L 자모양의 핀이 나와있는 패키지 입니다. 회로가 복잡하지 않아 작은 크기의 패키지 입니다.

 

이상으로 IC 부품의 패키지를 간단하게 알아보았습니다.

감사합니다.