08. [PCB DECAL] PADS LAYOUT 저항(2012)을 그려보자(PART1)

08. [PCB DECAL] PADS LAYOUT 저항(2012)을 그려보자(PART1)

안녕하세요 JNP입니다 오늘은 SMD 저항 CHIP 2012 SIZE PCB DECAL을 그려보겠습니다.

 

1. PADS LAYOUT 을 열어줍니다.

아래 그림과 같이 우측 메뉴에서 [Tools] -> [PCB Decal Editor] 을 클릭해주겠습니다.

아이콘 중에서 [Drafting Toolbar] 를 클릭해 주겠습니다.

그리고 PCB DECAL 을 그릴 화면에 단위를 세팅해주겠습니다. 명령어는 U mm 입니다. 

그리도드 단위로 세팅을 하겠습니다. 그리드 단위 는 0.1mm로 세팅을 하겠습니다. 기본적인 세팅일 마무리가 되었으며

다음으로는 SMD PAD 를 그려보겠습니다.

2. 우측 상단 아이콘 중에서 [Teminal] 이라는 아이콘을 선택해 줍니다.

Termianl 번호 순서를 어떻게 시작할지 세팅하는 창이 나옵니다 우리는 1번과 2번을 그려주면 되니까 다음과 같이 세팅하고 OK 버튼을 누르겠습니다.

그러면 동그라미의 VIA가 나옵니다 그비아를 위치를 이동시켜 줘야합니다 명령어 [S 0,0] 을 입을한뒤 엔터키를 눌러주고 스페이스바를 눌러 원하는 위치에올수 있도록 해줍니다.

3. VIA는 DIP 타입 부품 을 사용할때 그리는 부품이며 VIA를 SMD 패드로 바꾸어 주는 작업을 하겠습니다.

VIA를 선택후 [CTRL+ENTER] 키를 입력하고 PAD STACK이라는 버튼을 클릭합니다.

4. 2012 패드 사이즈는 다음과 같이 입력 하겠습니다.

        [Inner Layers],[Opposite Side] 2가지를 클릭하여 아래의 네모박스의 값(VALUE)들을 [0]으로 모두 만들어 줍니다.

                                               그리고 [Mounted Side]를 클릭해주고 설정을 아래와 같이 해주겠습니다.

        [Width] : PAD의 폭을 표현합니다. [1.2mm]

        [Length] : PAD의 길이를 표현합니다. [1.4mm]

        [Orientation] : 회전 방향을 표시합니다. [90]

        [Drll Size] : DIP 타입의 부품을 선택하면 드릴 사이즈 값을 넣어줘야합니다. [0]

                       앞으로의 강의에서는 DIP 타입도 그려보겠습니다.

        [Plated] : HOLE 을 뚫으면 홀 구명의 기둥에 동박을 넣을지 말지를 선택합니다. 이것도 SMD 니까 패스 입니다.

                    체크를 하셔도 무방합니다.

그림을 클릭하여 확대하여 값을 참고 하시기 바랍니다.

5. 1번 PAD 를 그렸다면 클릭후 [CTRL + C] -> [CTRL + V] 을 누르고 좌표 [S 2 0] 입력을 해줍니다.

그리고 스페이스바를 누릅니다. PAD 는 완성이 되었으니 2D 라인을 그려보겠습니다.

6 . [2D Line] -> 도면 에서 마우스 오른쪽 버튼 -> [Rectangle] 을 선택 합니다.

그리고 [S -0.9 -1] 을입력 후 [엔터] ->[스페이스바] 클릭해줍니다.

다음으로 [S 2.9 1] 을 입력 후 [엔터] ->[스페이스바] 클릭해줍니다. 

아래의 그림과 같이 순차적으로 진행해 줍니다.

 

 

7. 순차적으로 1~6까지 진행 하셨으면 다음과 같은 도출물을 얻을수 있습니다.

이미지가 많이 페이지의 용량이 높아져서 다음 강좌에서 저항 기호와 저장을 해보고 저장이 잘되었는지 확인 해보겠습니다.

 

감사합니다.